Apple вместе с TSMC тайно разрабатывает мощный чип для ИИ

Apple разрабатывает собственный серверный чип под внутренним названием Baltra, который должен стать основой ее облачной ИИ-инфраструктуры. Решение предназначено для безопасной обработки данных и выполнения серверных задач, связанных с ИИ, что указывает на расширение интересов компании за пределы потребительских устройств. Об этом сообщает издание GizmoChina, передает Day.Az со ссылкой на Gazeta.ru.

Ожидается, что чип будет выпускаться компанией TSMC по техпроцессу второго поколения 3 нм N3E, который должен обеспечить более высокую производительность и энергоэффективность по сравнению с прежними нормами. Одновременно Apple, как сообщается, активно вкладывается в передовую технологию упаковки SoIC от TSMC, позволяющую вертикально объединять несколько компонентов в одном корпусе для повышения скорости работы и снижения энергопотребления.

По имеющимся данным, Baltra создается на базе чиплетной архитектуры, при которой несколько специализированных модулей работают в составе одного пакета. Такой подход должен повысить масштабируемость системы и улучшить оптимизацию ИИ-нагрузок. Также сообщается, что Apple сотрудничает с партнерами по технологиям межсоединений, параллельно стремясь перевести все больше компетенций по разработке внутрь компании.

Для поддержки своей ИИ-стратегии Apple, по данным источников, зарезервировала значительные производственные мощности TSMC на ближайшие годы. Существенная часть этого объема, как ожидается, будет направлена именно на выпуск серверных ИИ-чипов вроде Baltra, что говорит о долгосрочном характере инвестиций.